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INDUSTRY REPORT 2026 Vol.1

半導体・電子部品業界
新規事業・多角化実態調査レポート

特化の5類型 × 崩れ方の3脆弱性 × 新規事業の作り方

勝ち組だけを抜き出さず、主要企業を広く選んだ65社を母集団とし、有価証券報告書で営業利益率を実数検証できた56社を分析対象としました。中核18社はセグメント単位まで分解しています。後半は「その事業を、どんなビジネスモデルと組織で生んだのか」に一章を充て、財務の分析と新規事業の作り方をひとつにつないでいます。

全49ページ

/ 2026年7月発行（Ver.2）

母集団65社・分析対象56社

（中核18社はセグメント単位）

有価証券報告書（EDINET）・SEC EDGAR から一次取得

特化の5類型／崩れ方の3脆弱性

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