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半導体企業の新規事業の作り方（後編）——組織の3類型と事業化の谷

新規事業を生む組織は、種まき型・M&A型・商品高速サイクル型の3つに分かれます。大企業がつまずくのは統合と回収の局面で、そこには見落とされがちなキャリアリスクの設計が絡んでいます。（連載・全6回／第6回・最終回）

半導体・電子部品

半導体企業の新規事業の作り方（前編）——収益モデル変革の4類型

「どこで儲かるか」の次は「どう作ったか」です。半導体企業がモノ売りから収益モデルを変えた4つの型を、顧客前払い型やシステム統合型などに分けて整理しました。誰がリスクを負うかの設計の話です。（連載・全6回／第5回）

半導体・電子部品

半導体企業の赤字の読み方——減損と構造赤字を決算で見分ける

同じ「赤字」でも意味はまるで違います。一時的な減損による赤字と、本業そのものが構造的に赤字な場合の見分け方を、半導体企業の決算から整理しました。赤字額だけで会社を評価しないための読み方です。（連載・全6回／第4回）

半導体・電子部品

半導体企業が特化しても崩れる理由——3つの脆弱性と経営の設計

同じ技術に投資した企業でも、結果は明確に分かれました。分けたのは技術力ではありません。特化が弱点に変わる3つの脆弱性と、それを越えた企業の経営の設計を整理しました。（連載・全6回／第3回）

半導体・電子部品

半導体・電子部品業界はどこで儲かるのか——利益率がセグメントで50pt開く構造

同じ「半導体・電子部品」でも、利益率はセグメントで50ポイント以上開きます。利益が川上の素材と川下の装置という両端に集まり、中間が沈む理由を、各社のセグメント実数から整理しました。（連載・全6回／第2回）

半導体・電子部品

半導体・電子部品56社の新規事業——明暗を分けたのは技術力ではなかった

半導体・電子部品56社の有価証券報告書をセグメント単位で分解しました。特化しても崩れた企業と伸びた企業を分けたのは技術力ではなく、経営の設計でした。推計値でなく実数で検証しています。（連載・全6回／第1回）

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